选用标准产品
根据接口、性能与工作环境，匹配有规格依据的产品配置。
CUSTOM ENGINEERING
定制板卡，明确工程路径。
从标准模块与板卡出发，根据应用需要开展硬件适配、信号处理算法开发与集成协作。围绕接口、性能目标与验证要求，明确项目范围。
适配已有平台
围绕集成需求，调整连接器、通道配置、容量、板形或固件。
开发定制板卡
约定架构、开发节点、验收条件及工程资料交付范围。
芯片与处理平台
按应用选平台，围绕需求做开发。
开发方向涵盖 FPGA、SoC、RFSoC、DSP 等平台，从器件选型、板卡设计到算法开发与系统集成，可根据客户需求展开。下列型号仅为代表性器件示例，不限定我们的开发范围；其他芯片系列、客户指定器件或已有平台，也可进一步评估。
FPGA 平台
面向逻辑开发、并行信号处理与板卡适配，按应用需要评估器件系列与资源配置。
代表性器件示例- Virtex UltraScale+
- XCVU9P
- Virtex-7
- XC7VX690T
- Kintex-7
- XC7K325T
SoC 平台
围绕所选架构开展嵌入式处理、可编程逻辑及软硬件协同开发。
代表性器件示例- Zynq-7000
- XC7Z020 / XC7Z045
RFSoC 平台
面向射频采集与实时信号处理需求，开展器件选型、板卡开发与算法实现。
具体系列与型号按带宽、通道、接口、处理资源及集成条件共同评估。
DSP 平台
面向信号处理算法、多核实现与性能优化，按运算任务选择适合的平台。
代表性器件示例- C66x multicore DSP
- TMS320C6678
已有目标芯片或参考平台？告诉我们性能、接口、成本及交付要求，一起明确可行的开发方案。
讨论您的平台需求 ↗定制维度
从接口，到完整板卡。
性能配置
采样率、分辨率、通道数、处理资源与存储。
连接与协议
连接器、引脚、电气接口与数据协议。
结构与散热
板形、安装、供电与热设计集成。
固件与逻辑
FPGA 逻辑、嵌入式控制与系统数据流。
信号处理算法
算法开发、优化及 FPGA、SoC、RFSoC、DSP 等平台实现，结合应用需求开展验证。
系统级协作
对于超出单一板卡的需求，进一步沟通架构、信号链集成及联合验证范围。
协作流程
每一步，都有清晰依据。
明确需求
提供应用、接口与约束。
方案评审
约定配置、范围与测试条件。
开发测试
实现并验证约定功能。
交付支持
交付硬件与约定的集成文档。
您的下一套系统选对硬件，
选对硬件，
让系统向前一步。
告诉我们接口、性能目标与集成限制，一起确定适合的产品配置。
与我们讨论需求 ↗